据市场报道，花旗银行近日发布研究报告，上调全球晶圆厂设备（WFE）支出的牛市预期，预计到2028年有望达到2500亿美元。这一乐观预测的核心驱动力来自人工智能（AI）与高性能计算（HPC）持续强劲的需求，推动先进逻辑制程、高端存储（如HBM）及先进封装领域的资本开支扩张。
报告指出，台积电、三星和英特尔三大晶圆制造巨头合计约占2025年全球WFE支出的55%。因此，这三家公司的资本开支指引将直接决定设备周期能否从2026年延续至2027年乃至2028年。
花旗给出的具体预测为：2026年WFE支出约1450亿美元，2027年升至2000亿美元，2028年进一步攀升至2500亿美元。其中，台积电被视作本轮周期的“最强锚”。花旗模型假设台积电2027年资本开支达750亿美元（同比增长36%），2028年达800亿美元，显著高于市场共识。
然而，这一高增长路径并非确定。花旗强调，真正考验将在2027年之后——AI芯片订单是否可持续、客户自研节奏、先进封装产能瓶颈能否缓解，以及设备交付周期是否匹配扩产速度，均是关键变量。
三星和英特尔则被视为上行空间的增量来源。三星已表示AI需求将推动其半导体资本开支大幅增长，其长期韩国半导体投资计划规模超2000万亿韩元。但短期设备采购仍取决于具体厂区建设与产能释放节奏。英特尔方面，其代工业务进展（尤其是18A和14A工艺节点）将决定其能否兑现2027-2028年资本开支的乐观预期。
此外，美光等存储厂商的扩产也为设备需求提供佐证。美光已将2026财年资本开支上调至270亿美元，并暗示2027年可能超过400亿美元，反映HBM和高端DRAM需求旺盛。不过，花旗指出，存储厂支出虽具参考价值，但无法替代三大逻辑晶圆厂对整体WFE周期的主导作用。
市场即将迎来关键验证窗口：台积电将于7月16日发布二季度财报，英特尔于7月23日盘后披露业绩，三星已于7月7日发布初步指引，并将于7月30日举行详细财报电话会。投资者将重点关注其对未来三年资本开支、先进制程需求及AI前景的表态。
设备厂商如应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、泰瑞达（Teradyne）和AEIS等，其订单与收入直接受益于晶圆厂扩产。但个股弹性最终仍取决于客户采购节奏与产能利用率。
花旗总结称，当前市场共识已接受2026年WFE上修，但对2027年及以后能否维持高增长存在分歧。2500亿美元的牛市情景能否实现，关键在于AI驱动的资本开支是否具备跨周期持续性，而非仅限于短期云厂商集中采购。