7月2日，AI与半导体板块遭遇集中抛售，内存股同步回调，引发市场对AI驱动的内存涨价周期是否临近见顶的广泛质疑。美国银行（美银）最新行业报告指出，尽管Meta计划对外出租AI算力、长鑫存储或进入iPhone供应链、韩国公布约800万亿韩元半导体投资计划等三大利空同时浮现，但当前尚无证据表明内存周期已发生反转。
本轮内存行情的核心驱动力并非传统消费电子补库存，而是AI数据中心对HBM、LPDDR5及企业级SSD等高端内存的持续强劲需求。美银强调，短期供需格局依然偏紧，价格与出口数据继续走强。
Meta算力出租≠削减AI投入
市场担忧Meta因AI服务器过剩而削减芯片订单，进而冲击HBM与高端DRAM需求。但美银从供应链获悉，Meta仍在积极部署AI基础设施，长期组件订单不降反升，未见“削单”迹象。其云算力出租更可能是业务拓展，而非产能过剩信号。
长鑫入链苹果短期影响有限
尽管有报道称长鑫存储可能进入苹果iPhone供应链，但美银认为，受制于美国对华技术限制、苹果严苛认证标准及知识产权风险，长鑫短期内难以大规模替代韩美厂商。即便在低端机型如iPhone 18e中试用，订单量亦有限。此举更多是苹果用于增强与三星、美光等谈判议价权的筹码，而非立即改变全球移动DRAM供需结构。
韩国800万亿韩元计划非短期供给冲击
韩国政府6月下旬宣布的约800万亿韩元（约合5200亿美元）半导体投资计划，被市场误读为新一轮扩产信号。美银澄清，该计划侧重长期产业布局，新晶圆厂及HBM产能建设周期较长，未来两三年内不会释放大量新增有效供给。当前高端内存产能仍受限于先进制程、封装良率及客户认证门槛。
数据层面持续验证景气度：韩国6月半导体出口达448亿美元，同比暴增199.5%；TrendForce与美银均上调2026年Q3 DRAM价格预期至环比上涨13%-18%；7月初现货市场16Gb DDR5价格再创新高至47美元。DRAM厂商优先保障HBM生产，进一步挤压传统产品供给。
6月半导体出口约448亿美元、同比增长199.5%
2026年三季度DRAM价格预期被上调至环比增长13%-18%。
市场关注焦点正从“是否涨价”转向“涨价可持续性”。即将于7月7日公布的三星二季度初步业绩将成为关键观察窗口。美银预计其内存部门利润有望超预期，若属实，将印证7月2日回调仅为情绪释放。
长期看，云巨头资本开支仍是核心支撑。亚马逊、微软、Alphabet、Meta等2026年AI相关资本开支预计达7000亿美元量级，2027-2028年或维持高位。
大型云厂商资本开支、云收入及利润率趋势。2026年资本开支预计处于约7000亿美元量级，是高端内存需求能否延续的重要支撑。
综上，美银维持谨慎乐观判断：当前内存涨价周期远未到“见顶时刻”，但投资者已开始提前测试2027年后AI需求兑现的确定性。地缘政治、中国本土化及技术迭代仍是潜在变量。