三星电子计划2030年前在韩国新建4座半导体晶圆厂

韩国半导体企业三星电子正细化韩国大规模半导体生产基地投资计划，拟到 2030 年新建 4 座晶圆厂，并已向主要合作伙伴共享相关方案。

三星电子计划建设平泽 P5、P6，以及龙仁市南寺邑半导体集群 1 座晶圆厂、光州 1 座新晶圆厂。SK 海力士预计将在龙仁市远三面半导体集群建设 Y1、Y2，并在光州新建 1 座晶圆厂，两家公司今年至 2030 年新建晶圆厂总数将达 7 座。

三星电子和 SK 海力士上月 29 日公布总额 3200 万亿韩元的半导体设备投资路线图，不含 AI 数据中心投资费用。三星电子将龙仁晶圆厂完成目标由 2047 年提前至 2040 年，SK 海力士由 2045 年提前至 2033 年。

半导体设备行业人士表示，三星电子近期以 2030 年前在光州建设晶圆厂为前提，询问合作伙伴是否有意在当地追加投资；但考虑当前产能和光州基础设施，尚难确认可行性。